（1）絕緣與防護(hù)?
?電路板絕緣墊片?
用于PCB（印刷電路板）之間或與金屬外殼的隔離，防止短路，同時吸收振動和沖擊。
?示例?：電源模塊、逆變器、電機(jī)驅(qū)動板的絕緣層。
?優(yōu)勢?：硅膠介電強(qiáng)度高（≥20 kV/mm），且不受濕度影響。
?電子元件包覆?
對高壓元件（如變壓器、電容器）進(jìn)行局部包覆，防止電弧放電或漏電。
?特殊要求?：需通過UL94 V-0阻燃認(rèn)證。
??（2）導(dǎo)熱與散熱?
?導(dǎo)熱硅膠墊（Thermal Pad）??
填充發(fā)熱元件（如CPU、功率器件）與散熱器之間的空隙，替代傳統(tǒng)導(dǎo)熱膏。
?特點(diǎn)?：導(dǎo)熱系數(shù)通常為1~6 W/(m·K)，柔軟可壓縮，適應(yīng)表面不平整。
?應(yīng)用?：LED燈具、5G基站、新能源汽車電控系統(tǒng)。
??（3）密封與防潮?
?防水密封墊?
用于戶外電子設(shè)備（如傳感器、攝像頭）的接口密封，防止水汽、灰塵侵入。
?示例?：IP67/IP68等級設(shè)備的殼體密封（如水下無人機(jī)、智能電表）。
?材料選擇?：加成型硅膠（抗撕裂性強(qiáng)）。
??（4）緩沖與減震?
?減震硅膠板?
保護(hù)精密元件（如硬盤、光學(xué)器件）免受機(jī)械振動或跌落沖擊。
?應(yīng)用?：車載電子、航空航天設(shè)備。
??（5）柔性電路與觸控?
?柔性電路基板?
作為可彎曲電路的支撐層，用于可穿戴設(shè)備（如智能手環(huán)）或折疊屏手機(jī)鉸鏈部位。
?優(yōu)勢?：耐彎折（壽命達(dá)10萬次以上）。
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